kaleidoskop

Parker Chomerics chrání drony pomocí stínění EMI

a materiálů produktů tepelného rozhraní

.................................................................................................................

Divize Parker Chomerics představila nová řešení na ochranu dronů před elektromagnetickým rušením a přehřátím.

Drony fungující v blízkosti vysílačů mobilního signálu, budov,

antén, vedení vysokého napětí a dalších překážek mohou být zasaženy vážným elektromagnetickým rušením (EMI), které ohrožuje jejich výkon a bezpečnost.

Dalším významným problémem je přehřátí způsobené vysokým

procesním zatížením elektroniky dronu a výkonných rotorů.

Zvládání výzev EMI vyžaduje vysoce účinné stínění, které chrání vnitřní elektroniku před selháním. Rovněž je vyžadováno tepelné řešení umožňující efektivní provoz dronu tím, že zabrání riziku

přehřátí.

Předpokladem pro komerční úspěch je to, aby

drony mohly být vyráběny hromadně. Jakékoliv řešení stínění by tedy mělo umožňovat použití automatizovaných

metod, aby se snížily náklady na montáž. Drony také vyžadují řešení, která mohou snížit hmotnost a umožnit efektivní připojení

dronu k řídicí jednotce. Klíčovou charakteristikou je také odolnost proti povětrnostním vlivům.

Pro splnění těchto požadavků se používá těsnění EMI Parker

Chomerics CHOFORM® 5575, Form-In-Place (FIP). Tento roboticky dávkovaný materiál lze přímo aplikovat na hliníkový odlitek

dronu, aby fungoval jako bariéra, která zastaví vzájemné propojení elektrických obvodů a případné předčasné selhání.

Těsnění CHOFORM 5575 je postříbřený silikonový materiál plněný hliníkem vytvrzený proti vlhkosti, který nabízí účinnost stínění až 80 dB.

Použijete-li těsnění FIP, ušetříte až 60 % prostoru a hmotnosti

v krytu dronu, protože příruby mohou být úzké až 0,76 mm.

Těsnění CHOFORM

5575 má při nanášení na

hliník vysokou odolnost

proti korozi a zabraňuje

galvanické korozi v elektronické skříni.

Pro zmírnění tepelných vlivů vyvinula divize Parker Chomerics

gel THERM-A-GAP™ GEL 37. Tento produkt nabízí tepelnou vodivost 3,7 W/m-K a používá se k vedení tepla z čipové sady do

pouzdra dronu.

Tento předem vytvrzený jednosložkový termální gelový materiál lze automatizací dávkovat přímo na čipovou sadu, což výrazně

zkracuje dobu výroby. THERM-A-GAP GEL 37 má měkkou pastovitou konzistenci, která eliminuje jakékoliv namáhání elektronických součástek a nevyžaduje žádné míchání ani vytvrzování.

Přidání stínění EMI a tepelného řešení do dronu prostřednictvím

automatizovaných metod zlepšuje produktivitu a zkracuje dobu

uvedení na trh.

www.parker.com/chomerics

w w w. t e c h n i k a a t r h . c z

7