DMG MORI: Příprava na vývoj v polovodičovém průmyslu
Myslet ve velkém: jak se DMG MORI připravuje na růst polovodičového průmyslu
Komplexní výrobní proces, při kterém
vznikají polovodičové čipy z křemíko-
vých destiček (waferů), trvá od několika
týdnů až po několik měsíců. Všichni do-
davatelé podílející se na výrobě waferů –
včetně čištění, litografie, leptání, ioniza-
ce, separace, montáže a zapouzdření –
potřebují technologie, které zajistí nej-
vyšší kvalitu a maximální výkon. Jen tak
mohou jejich zákazníci, výrobci čipů, vy-
rábět efektivně a s nízkými náklady.
DMG MORI dodává obráběcí stroje pro
výrobu vysoce přesných komponent, které
se mimo jiné používají v litografických
systémech. Desetiletí konzistentního vývo-
je vedla k vytvoření vysoce přesných obrá-
běcích center s teplotně stabilizovanými
konstrukcemi, precizním vedením a nízko-
vibračními pohonnými technologiemi. Ty
zaručují nákladově efektivní výrobu mikro-
komponentů a přesné optiky nebo součás-
tek pouzder s nejvyšší přesností a stabili-
tou procesů – například pro dodavatele
litografických systémů jako je ASML Hol-
ding.
Spolehlivost procesů
v celém řetězci:
systémy pro výrobu waferů d
Litografie se používá k nanášení struktur na
křemíkové wafery. V závislosti na velikosti
čipu se na jeden osmipalcový (200 mm)
wafer vejde několik stovek až tisíců čipů.
Aby bylo možné pomocí litografie nanést
složité obvodové struktury na tyto několi-
ka milimetrové plochy, je potřeba napros-
to přesná a čistá práce. To vyžaduje i vel-
mi přesnou a čistou výrobu komponent,
které se používají při výrobě litografických
systémů. Jen pokud každý komponent ta-
kového systému splňuje vysoké nároky, je
zajištěna spolehlivost procesu v celém ře-
tězci - od nanášení materiálu přes aplikaci
kapalného filmu až po expozici či vývoj.
S tímto cílem DMG MORI navrhuje své
stroje a ultrazvukové technologie tak, aby
zajistily ultrapřesné výrobní procesy s tole-
rancemi v mikrometrovém rozsahu a ga-
rantovaly bezčásticové prostředí odpoví-
dající nejvyšším standardům.
cleanONE: Jak výrobce obráběcích
strojů dosahuje bezčásticového
prostředí d
Nejdůležitějším prostředkem k dosažení
bezčásticové výroby komponent je více-
stupňový proces cleanONE. Ten stanovu-
je, jaké chladicí kapaliny a jejich (certifiko-
vané) dodavatele je možné použít.
Rovněž vyžaduje nahrazení součástí ze
zinku, mědi nebo mosazi nerezovou oce-
lí, pokud je stroj DMG MORI použit při
výrobě polovodičů. Tím je zajištěno, že se
během výroby komponent – například
pro litografické systémy – do chladicího
okruhu nedostanou žádné částice. Riziko
kontaminace komponent se tím snižuje
téměř na nulu a celý proces je chráněn
proti přenosu nečistot. Důkladná analýza
navíc tuto bezčásticovost pro koncového
zákazníka prokazuje.
Nutnost pro polovodiče: rychlé
pohyby s maximální přesností d
Široké portfolio strojů DMG MORI –
monoBLOCK, H monoBLOCK, duoBLOCK
a Portal/Gantry/XXL – vychází nejen z po-
žadavků na přesnost a čistotu, ale také
z typů obráběných materiálů, mezi které
kromě karbidu křemíku, hliníku a oceli
patří i titan nebo skleněná keramika.
Bernd Dötterl, vedoucí Centra excelence
pro polovodiče ve společnosti DMG
MORI, zdůrazňuje: „Stroje, které mají ob-
rábět takové – často velmi pevné – mate-
riály s vysokou přesností, musí být mimo-
řádně tuhé a zároveň extrémně výkonné,
aby mohly dosahovat vysokých točivých
momentů, rychlostí a posuvů. Jedině tak
obrábění
ll
tváření
ll
svařování
6
TT ++ TT
T e c h n i k a a t r h 3 / 2 0 2 5
Je to zajímavý paradox: čipy jsou stále menší a zároveň
mají stále více funkcí. Spoluzakladatel Intelu Gordon Moore
předpověděl, že počet tranzistorů na integrovaných
obvodech se přibližně každé dva roky zdvojnásobí
– dnes je tato předpověď známá jako Moorův zákon.
Neustálá miniaturizace tak představuje velkou výzvu
pro firmy na všech úrovních dodavatelského řetězce
v polovodičovém průmyslu.
Myslet ve velkém:
Jak se DMG MORI připravuje na
vývoj v polovodičovém průmyslu
Díky technologii ULTRASONIC lze dosáhnout přesnosti až R
a
=0,05 µm
DMG_c.qxd 26.5.2025 16:21 Page 6